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电子元器件工艺要求

作者:admin    来源:未知    发布时间:2020-12-28 20:47    浏览量:

  电子元器件工艺要求_生产/经营管理_经管营销_专业资料。XX—XX—01—B/2 XXX 有限公司 电子元器件工艺守则 XX-54-01-B/2 文件履历 版本 换 版 /修 订 记 录 修订人 批准人 生效日期 XXX 有 限 公 司 发布

  XX—XX—01—B/2 XXX 有限公司 电子元器件工艺守则 XX-54-01-B/2 文件履历 版本 换 版 /修 订 记 录 修订人 批准人 生效日期 XXX 有 限 公 司 发布 XX—XX—01—B/2 电子元器件工艺守则 1. 目的 本标准对通用工艺、阶段工艺、静电的防护作出了规范,对生产过程中直接或间接影响产品的各 种因素进行工艺控制,减少不良率,确保产品质量。 2. 范围 本程序根据 IATF16949:2016、QC080000:2017 要求制定,本标准适用于零部件、辅料、产品 的贮运,产品的制造过程及在此过程的电子元器件、设备和仪器的静电防护。 3. 规范性引用文件 ESD 20.20(静电防护管理体系标准) 4. 定义 下列定义适用于本标准 4.1 SMT:表面贴片技术(Surface Mount Technology) 。 4.2 QFP:小型方块平面封装(Quad Flat Package) 。 4.3 工艺:将原材料或半成品加工成产品的方法、技术等。 4.4 静电:物体表面过剩或不足的静止电荷。 4.5 静电放电:在具有不同静电势的两个物体之间的静电的转移。 4.6 静电导电材料:具有表面电阻率小于或等于 1×10 Ω 或体积电阻率小于或等于 1×10 Ω ·CM 的材料。 4.7 绝缘材料:具有表面电阻率大于 1×10 欧姆,或体积电阻率大于 1×10 Ω ·CM 的材料。 4.8 ESDS:静电敏感器件,日常操作、试验和运输容易遭受静电场或静电放电所损害的分立器件、 集成电路或组件。 4.9 静电耗散材料:具有表面电阻率大于 1×10 Ω 和小于或等于 1×10 Ω ,或体积电阻率大于 1 ×10 Ω ·CM 和小于或等于 1×10 Ω ·CM 的材料。 4.10 静电防护操作:指的是要求人们在操作的过程中,具体地说,是在对静电敏感电子产品的加 工、制造、安装、运输、失效分析、捆扎、包装、打标示或挂标签等类活动中,用手或工具接 触产品时,遵守静电防护的特殊程序和方法,以把由此而引起的静电危害减少到最低限度。 4.11 EOS:电气过载,是某些额外出现的电能导致元件损害的结果,通常表现为由于工具、设备漏 电导致的 ESDS 器件损伤。 4.12 湿度敏感器件:指的是在再流焊过程中,快速的湿气膨胀、材料的不匹配以及材料界面的劣 化等因素的共同作用下,会导致封装的开裂和/或封装内部关键界面处的分层的元器件。 4.13 车间寿命:从防潮袋里将器件取出所允许的一个时间周期,在回流焊接之前需要干燥包装或 进行烘烤。 4 11 5 12 12 11 5 4 5. 职责 XX—XX—01—B/2 5.1 制造中心 5.1.1SMT 环境的保护和维持。 5.1.2 生产车间的物料和人员的防尘措施。 5.1.3 对现场员工所用防静电设施的检查。 5.1.4 对电子元器件、成品仓库所用 ESD、EOS 防护设施的检查与维护。 5.1.5 对电子元器件、成品仓库所用防静电设施的检查与维护。 5.1.6 对生产现场及虚拟库的湿敏元器件依据 J-STD-033 要求进行储存、烘干、作业。 5.1.7 作业指导书中手套工位的制定。 5.1.8 负责关键辅料的申购贮存、保管、发放和出入登记。 5.2 工程部 5.2.1 静电防护操作标准的制定。 5.2.2 现场产品流动工位物料摆放、堆放,操作人员操作的具体要求。 5.2.3 关键辅料的确定。 5.2.4 生产环境要求的制定。 5.2.5 对零部件包装制定具体包装规范。 5.3 技术中心 5.3.1 选择符合规范要求的零部件。 5.4 采购物流中心 5.4.1 供应商选择。 5.4.2 生产原料、工具、辅料、耗材的采购。 5.4.3 对仓库的湿敏器件按 J-STD-033 要求进行储存管理。 5.5 质量管理部 5.5.1 作业指导书与实际操作工位的核对。 5.5.2 依据 J-STD-033 相关规定对湿敏器件进行来料检验。 6. 工作内容与要求 6.1 通用电子元器件工艺守则 6.1.1 作业环境 1) SMT 生产区域应无水源,阳光直视,无烟尘并保持清洁,符合 7S 要求。 2) 红胶、锡膏储存、解冻、使用、报废参考红胶、锡膏使用管理办法。并将每次使用的情 况记录在《关键辅料储存、使用记录表》 (XX-53-00-19-2008)中 3) SMT 生产区域温度控制在 22℃-28℃之间,湿度控制在 40%-60%之间。并对每天的温 度和湿度进行测量 (每天一次) ; 将结果记录在 《环境温、 湿度记录表》 (XX-54-01-08-2008) 上,或使用能自动记录及报警的温湿度测试仪监控。 4) SMT 作业员在进入 SMT 区域必须戴静电环、穿防静电衣、防静电手套、防静电鞋。并用 XX—XX—01—B/2 静电电压表测量(每天一次);将测试结果记录在《防静电手腕、鞋检查记录表》 (XX-54-01-03-2008)上,或使用门禁系统进行管控; 5) 所有设备应采取接地措施,并定期(每周)检查接地效果。并将检查结果记录在《接地 检查记录表》 (XX-54-01-04-2008)上; 6) 盘状封装、管状封装物料存放应设立专用场所,防变形。 7) 所有 SMT 物料在生产前应保存原包装,且存放时间不超过一周,对湿敏元件,开封后应 按湿敏等级的不同要求进行管理。若用不完须保存在湿度<10%RH 的防潮柜内。 8) 压缩气气压应大于 7kg/cm ,上下偏差≤0.5 kg/cm ;并经过除水、除油、滤尘处理, 外加缓冲设施。 9) 电压满足设备要求, 波动幅度应≤3%。 并将此波动幅度记录在 《设备、 设施日常点检表》 (XX-52-00-07-2008)中。 10) 电子元器件仓库温度控制在 0-28℃以内、相对湿度控制在 40%-60%之间,生产现场 温度控制在 22℃-28℃、相对湿度控制在 40%-6

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